小米1个月再融资超600亿元！回应成立芯片平台部：一直都有，负责人已入职多年
作者丨雷晨 编辑丨朱益民 视频丨许婷婷 图源丨21世纪经济报道 据新浪科技报道，4月15日，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。 资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。相关话题引发关注。 但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。 21世纪经济报道 ，赞2
4月14日，小米通讯技术有限公司（下称“小米通讯”）200亿元公司债项目状态更新为“提交注册”，这距离其母公司小米集团配股募资425亿港元仅过去20天。
资本市场尚未消化前一轮融资余震，新一场再融资行动已然启动。
从港股配售到境内债券发行，从债务优化到神秘“项目建设”，雷军掌舵的小米正以近乎激进的姿态重构资金版图。
在这六百亿筹码的背后，隐藏着一条清晰的逻辑线——
但市场更关心的是：当科技行业从“轻资产”转向“重投入”模式，小米的负债会否成为未来增长的枷锁？这场豪赌又能否改写科技巨头的竞争规则？
4月15日，市场研究机构Canalys发布数据显示，2025年第一季度全球智能手机市场同比增长1%。其中，三星以20%的市场份额重夺第一，苹果以18%的市场份额紧随其后，
2025年3月至4月间，小米集团在资本市场动作频频。
3月25日，小米宣布以“先旧后新”方式配售8亿股，募资425亿港元（约合人民币396亿元），这也是其登陆港股后的第二次配股举措。
而仅仅过了不到半个月，4月7日，上交所债券项目信息平台便披露，小米集团核心子公司——小米通讯计划于2025年面向专业投资者公开发行公司债券，发行总额不超过200亿元，且该债券将采用分期发行的方式推进。
4月14日，上述项目状态更新为“提交注册”。
如此密集且大规模的融资动作，在小米发展历程中尚属首次，凸显了公司在当前市场环境下的资金需求与战略野心。
近年来，科技巨头融资规模与频次显著提高，反映出行业整体从轻资产模式向重投入模式的转变。
有财务分析人士对记者表示，科技行业已进入“资本密集化”发展阶段，研发投入、生态建设、全球扩张等都需要持续大量的资金支持。
据悉，苹果、三星等国际巨头长期维持巨额现金储备，并通过公司债券等多种工具灵活融资；国内华为、OPPO等企业也加大了融资力度，以应对技术研发和市场拓展的需求。
从小米的财务状况来看，近年来公司汽车业务投入巨大。2024年年报显示，截至2024年末，小米的流动比率为1.28、速动比率是0.93，均为2017年以来的最低水平。一般来说，这两个指标越高说明短期偿债能力越强。
“小米近期采取多渠道并行的融资方式，既能够分散风险，又能满足不同期限、不同成本的资金需求，体现了该公司财务管理团队的策略性思考。”上述分析人士指出。
值得注意的是，小米原定于2025年举行的投资者日因故延期至6月3日，这一时间点恰好在债券发行计划披露之后。
投资者日的延期虽未说明具体原因，但结合融资计划公布的时间节点，不排除小米有意借此机会，向市场更全面地阐述其战略布局与资金运用计划，以增强投资者信心。
根据小米通讯债券募集说明书披露，本次募资在扣除发行等相关费用后，将主要用于三大方向：
不难看出，
科技行业作为资本密集型领域，企业往往需要通过借贷来支持研发投入和市场扩张，但这也容易导致负债率攀升、利息负担加重。特别是在2025年全球经济不确定性仍存的背景下，通过发行新债来置换既有债务，无疑有助于优化资本结构。
债券募集说明书显示，目前小米的系统芯片依赖于高通等全球知名的系统供应商。在此背景下，若公司因各种原因而难以维持与其业务合作关系，无疑会导致业绩“受伤”。
同时，近年来小米产品线不断扩展，从智能手机到智能家居，再到可穿戴设备，生态布局日益完善，但这种多元化战略也对流动资金提出了更高要求。
“通过债券融资补充营运资金，小米能够确保各业务线顺畅运转，避免因资金短缺而错失市场机会。”前述受访者表示。
此外，项目建设投资体现了小米对未来的战略布局。尽管募集说明书中的“项目建设投资”未指明具体投向，但综合小米近年来的战略布局及公开信息，这些资金或将流向以下几个关键领域。
值得一提的是，小米对资金用途的描述中还包含了
可以明确的是，
部分资料来自新浪科技、公开资料
本期编辑江佩佩实习生黄嘉莹